田间深施肥包括：深翻施肥，在进行深翻作业的同时将底化肥翻置到耕层底部，施肥深度可达20厘米左右；深松施肥，在深松作业时，随机进行深施肥，底肥由于深松作业深度较大，一般30-40厘米，应控制施肥深度，不超过30厘米；打垄施肥，在打垄作业时，利用起垄犁上的施肥装置，将底肥施入垄底，一般可达15-20厘米；播种施肥，利用播种机上的施肥装置，随播种随施底肥和口肥，一般肥施在种床下5-15厘米，种侧3-5厘米，如果机器能满足更深的施肥功能，就要分层施肥，必须保证种下5-15厘米、3-5厘米、5-10厘米耕层中有肥；中耕追肥，玉米后期追肥对促进后期生长发育及提高产量很有作用，进行中耕追肥时追肥深度达到10厘米左右，应以垄沟追肥为主，时间与中耕作业同步进行，达到深趟沟，浅覆土，多回土。